美国媒体报导，美国现任总统拜登与总统当选人川普据传将出席台积电亚利桑那州晶圆厂下月的完工典礼，这2位政治人物都希望将美国半导体产业推向新的高峰。
科技媒体Wccftech报导，美国半导体产业的进展如今有了更多「政治色彩」，政策制定者专注于如何透过政策推动国内生产，并将其塑造成一项政治成就。 台积电亚利桑那厂是拜登政府将半导体生产带回美国本土的重要里程碑，特别是在苹果（Apple）和辉达（NVIDIA）等企业对先进晶片需求极大的背景下。
美国选择减少将晶片生产外包给台湾等地，转而专注于国内生产的举措将促进产业化，并降低对其他国家的依赖。
台积电亚利桑那厂完工典礼预计将于12月首周举行，并自明年上半年开始量产。
Wccftech引述电子时报披露，拜登和川普有望在台积电亚利桑那厂的完工典礼上首次公开同台。这座厂房正是美国「晶片法」（CHIPS Act）带来投资的副产品。然而，由于川普曾痛批晶片法「非常糟糕」，使它被视为一项争议性措施。
鉴于川普即将成为下任美国总统，而拜登即将卸任，这场对美国及其晶片产业大计具历史意义的活动，确实有两人一同出席的可能性。
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