美国在其最新一轮晶片出口禁令中，并未纳入中国大陆最大动态随机存取记忆体（DRAM）厂商长鑫存储等厂商，据传是因为日本反对。
南华早报报导，美国商务部2日发布新一轮对中出口禁令，包括针对24种晶片设备和三类型的半导体开发所需软件，并将140家陆企列入禁止出口的实体清单，清单上的企业若未经华府批准，便不得取得含有美国技术的产品和工具。
然而，这份黑名单却不见某些中国大陆半导体巨头，包括长鑫存储。报导指出，这些公司之所以不在名单上，部分是因为日本提出反对的影响；日本晶片制造设备巨头东京威力科创是长鑫存储的主要供应商。
彭博资讯报导，美国原本考虑把长鑫存储和其他11家华为供应商列入名单。但长鑫存储最后却未被列入，反映华府受到来自其盟国压力，要美国抑制其对陆企的扩大制裁，许多陆企仍是外国晶片设备商的重要客户。
拥有全球最先进晶片制造设备制造商的日本和荷兰，被豁免于美国最新的「外国直接产品规则」（FDPR）之外，意味著受到制裁的陆企仍能向这两国采购部分晶片工具。相对地，马来西亚、新加坡、以色列、台湾和南韩生产的设备则受到管制。
尽管日本目前对23类的晶片相关设备和原料出口到「不友善市场」设有限制，但东京威力科创仍是大陆晶圆厂的重要供应商。
东京威力科创在上月的财报会上表示，在4月起的今年上半年度，来自大陆的营收占其总营收约45%。标普全球市场财智公司旗下研究单位Visible Alpha数据显示，东京威力科创来自大陆的晶片设备营收去年度跃增64%至8,130亿日圆（54.2亿美元），连续三年度高过台湾、美国、日本、欧洲和南韩等其他所有市场。
不过，顾问业者TrendForce认为，尽管美国未纳入长鑫存储，最新一轮的先进记忆体晶片出口管制整体影响仍然重大，因为这些管制措施涵盖了所有目前的高频宽记忆体（HBM）产品，并将延伸到用于所谓的矽穿孔（TSV）技术生产的蚀刻机，这种工具对HBM生产来说至关重要。美国的措施预料将使中国大陆更难发展HBM和人工智慧（AI）能力。
