当前位置: 主页 > 国内新闻 >

中国科技又取得里程碑式突破
时间:2024-10-08 08:38来源: 未知 点击:

据九峰山实验室官方消息,2024年9月该实验室在矽光子集成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到矽基芯片内部的雷射光源,这也是该项技术在中国大陆首次成功实现。

《芯智讯》报道,随著人工智慧大模型的开发和应用,以及自动驾驶等技术的发展,对于芯片算力的需求持续提升,但是半导体先进制程工艺已经越来越逼近物理极限,在单个芯片上增加电晶体密度这条路径越来越难,每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限,同时还带来成本的急剧上升,这也意味著摩尔定律无法继续发挥作用。

为此,不少半导体厂商将目光转向了先进封装技术,即通过将多个晶粒封装在同一块基板上,以提升电晶体数量,从而提高性能。但是,在单个封装单元中晶粒越多,它们之间的互连就越多,资料传输距离也就越长,传统的电互连技术迫切需要演进升级。

报道说,与电信号相比,光传输的速度更快、损耗更小、延迟更少,芯片间光互联技术被认为是推动下一代资讯技术革命的关键技术,也被认为是在后摩尔时代突破积体电路技术发展所面临的功耗、频宽和延时等瓶颈的理想方案。

目前业界对矽光全集成平台的开发最难的挑战在于对矽光芯片的“心脏”,即能高效率发光的矽基片上光源的开发和集成上。该技术是中国大陆光电子领域在国际上仅剩不多的空白环节。

此次九峰山实验室矽光工艺团队与合作伙伴协同攻关,成功在8英寸矽光晶圆上异质键合III-V族雷射器材料外延晶粒,再进行CMOS相容性的片上器件制成工艺,成功解决了III-V材料结构设计与生长、材料与晶圆键合良率低,及异质集成晶圆片上图形化与刻蚀控制等难点。经过近十年的追赶攻关,终成功点亮芯片内雷射,实现“芯片出光”。

中国科技又取得里程碑式突破

九峰山实验室宣布全球首片8英吋矽光薄膜铌酸锂光电整合晶圆成功下线。(图/芯智讯)

资料显示,湖北九峰山实验室主要聚焦于化合物半导体研发与创新,于2023年3月正式投入运营。总估值超百亿元,培育半导体领域人才超3万人。目前在九峰山实验室里,9000平方米的洁净室内,有上百个专案在同时运转,包括上海邦芯半导体研发的刻蚀、薄膜沉积设备、武汉驿天诺科技合作开发的矽光及3代半导体封测装备、华工科技研晶圆镭射切割装备等等。 原文地址:https://news.creaders.net/china/2024/10/07/2782042.html

责任编辑:admin
织梦二维码生成器
顶一下
(0)
0%
踩一下
(0)
0%
免责声明:中国民生播报网本栏目发布信息,目的在于传播更多信息,丰富网络文化,稿件仅代表作者个人观点,与中国民生播报网无关。其原创性以及中文陈述文字和文字内容未经本网证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本网不做任何保证或者承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。凡注明为其他媒体来源的信息,均为转载自其他媒体,转载并不代表本网赞同其观点,也不代表本网对其真实性负责。您若对该稿件由任何怀疑或质疑,请即中国民生播报网联系,本网将迅速给您回应并做处理。
发表评论|
验证码: 点击我更换图片
Copyright © 2002-2024 Chinamsbb. 中国民生播报网 版权所有
京ICP备:
11111111号-1
京公网安备
1101111111111号