台积电董事长魏哲家表示，美国“芯片与科学法案”对强化美国半导体生态系统，是很关键的一步，此次签署协议，将助力台积电在美国境内发展最先进的半导体制造技术。
路透及法新社十五日报导，台积电子公司TSMC Arizona四月已和美国商务部签署一份不具拘束力的初步备忘录。
商务部赶在总统当选人川普上任前宣布此事，明显要凸显是在拜登政府任内，完成推动台积电等在美国境内投资先进制程晶圆厂的功绩。
据前述备忘录，给予台积电的奖励，还包括达五十亿美元的低利政府贷款。
台积电将分阶段拿到补助。一位美国高官说，商务部预计在今年底前向台积电发放至少十亿美元。
台积电也计划二○三○年前在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，该公司四月同意扩大其规划好的二五○亿美元投资，使该公司在亚利桑那州凤凰城据点的总资本支出逾六五○亿美元。
商务部也强调台积电美国亚利桑那州厂对美国的贡献，对美国提升国家经济竞争力，和其在五Ｇ／六Ｇ及ＡＩ时代的领导地位方面，扮演至关重要的角色。
美国商务部长雷蒙多受访说，这项计划开始时，很多反对人士指称，台积电可能在美国生产五或六奈米芯片，但实际上该公司在美国生产的是最先进芯片。
美国国会前年通过“芯片法”，以促进其国内半导体产出。
雷蒙多认为，对于让美国获得台积电与其他芯片投资，芯片法不可或缺，而目前在美国境内生产的芯片没有领先优势。她直言，这些投资不会自己出现，必须说服台积电才会想在美国扩大投资。
路透九日报导，商务部下令台积电停止出货其先进制程芯片给中国客户。
雷蒙多则未予以证实，只强调美国有必要与中国进行攻防。她比喻美方补助台积电在美国扩厂是“攻”；“确保台积电和任何其他公司不会将我们最先进的技术卖给中国、违反我们的出口管制则是‘守’”。
雷蒙多表示，自己没有说台积电有任何违规之举，“我们严肃看待国安，也审查每个潜在问题，无论是否属于我们所补贴的公司”，“我想提醒大家，那些可是运行人工智能（ＡＩ）及量子运算的芯片，也是精密和尖端军事装备内的芯片”。
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