根据美国商务部长雷蒙多（Gina
Raimondo）向《路透社》表示，台积电已经在美国亚利桑那州开始生产为美国客户量身打造的先进4奈米芯片。这一发展被视为拜登政府推动国内半导体产业计划的一项重要成就。
美国商务部于2022年11月批准了一笔总额高达66亿美元的补助金，用以支持台积电美国分公司在亚利桑那州凤凰城的芯片制造计划。雷蒙多指出：“这是我们历史上第一次在美国本土，由美国工人制造的4奈米先进芯片，且品质和良率足以与台湾相媲美。”她透露，生产工作已在近期展开。
雷蒙多进一步表示：“这是一项前所未有的突破，也是美国制造业历史中的重大事件。很多人一度认为这样的计划无法实现。”
台积电发言人对此消息未予置评，但公司将于下周公布最新财报。根据先前资料，台积电在2022年4月宣布将其美国投资规模从原定的400亿美元增加至650亿美元，并计划在2030年之前于亚利桑那州兴建第三座晶圆厂。
此外，根据报导，台积电未来将在亚利桑那州的第二座工厂生产全球最先进的2奈米制程芯片。这是美国国会2022年通过的527亿美元半导体补助计划的核心之一。
雷蒙多回顾过去的谈判过程时表示，说服台积电扩大在美国的投资是一个艰难的挑战。“这样的进展并非自然而然发生的，我们必须采取积极行动来吸引台积电扩展业务。”她强调，这一合作对美国经济和科技竞争力意义重大。
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