路透引述知情人士报导，美国周一将对中国大陆半导体业祭出三年来第三波管制，将140家公司列入黑名单，除增列24 种晶片制造设备和三种软体外，也将高频宽记忆体（HBM）纳入管制。
路透点名受到影响的大陆晶片设备制造商有北方华创、拓荆科技和新凯来。面临新限制的大陆业者除了 100 多家晶片设备制造商外，还包括20多家半导体公司和两家投资公司。
升维旭、芯恩（青岛）和深圳鹏新旭因为和华为有合作，将被列入实体清单。实体名单禁止美国供应商在未事先获得特别许可的情况下向列名的公司出货。
美国也准备对中芯国际实施额外限制。中芯2020年被列入实体清单，但政策性许可仍放行了价值数十亿美元的出货。首度遭到美国列管的两家投资晶片业的公司是智路资本和闻泰科技。
川普就任 估对陆祭新HBM、晶片设备与软体管制
报导说，川普几周后将宣誓就任美国总统，预料他会保留拜登对中国大陆诸多强硬措施。
最新措施包括管制对中国大陆出口高频宽记忆体（HBM），将三星、SK 海力士和美光（Micron）生产的「HBM 2」及更高阶晶片纳入管制。业界预计只有三星电子会受影响。
此外，新措施也对另外 24 种晶片制造设备和三种软体纳入管制；并对新加坡和马来西亚等国家生产的半导体制造设备实施新的出口限制。
路透报导，对销往大陆的晶片制造设备扩大管制，可能影响的美国业者有科林研发（Lam）、应用材料（Applied Materials），以及荷兰设备制造商 ASM International 在内的非美国公司。
新规将扩大管制美、日、荷在他国生产设备销陆
新措施中处理「外国直接产品规则」（FDPR）的部分，因涉及管制美国友邦的出口，可能伤及这些国家的利益。新规定将扩大管制美、日、荷在全球其他地区生产的晶片设备卖给中国大陆特定厂商。
因此，在马来西亚、新加坡、以色列、台湾和南韩生产的设备也受管制，但荷兰和日本本身暂得豁免 。
扩大后的外国直接产品规则将适用于实体名单上的 16 家公司，这些公司都是攸关中国大陆先进晶片制造发展计划的企业。
新规定让美国能够管控从海外运往大陆的所有产品，只要这些产品含有美国晶片。
