路透社周日（8月10日）引述英国《金融时报》报道，中国希望美国在美中元首可能举行的会晤前，放宽对人工智能领域所需的关键芯片（HBM）的出口管制，以达成贸易协议。
Une puce de carte téléphonique. Getty Images/Image Source
据知情人士对《金融时报》表示，中国官员已告知华盛顿的专家，希望特朗普政府放宽对高带宽存储芯片（HBM）的出口限制。
HBM芯片因其能快速处理数据密集型AI任务，并常与英伟达等公司的AI图形处理器搭配使用而备受关注。
《金融时报》指出，北京担忧美国的HBM管制，将妨碍华为等中国企业发展自有AI芯片的能力。
报道续指，美国历届政府已持续限制先进芯片出口到中国，意图阻碍北京在人工智能与国防领域的发展。此举虽然影响了美国企业全面满足中国此一全球最大半导体市场需求的机会，但中国市场对美国芯片制造商而言，仍是重要的营收来源。
如今，在英伟达CEO黄仁勋的大力游说下，特朗普政府已对英伟达争对中国市场的H20芯片放行。
另值得注意的是，自今年3月以来，关于中美领导人会面的消息与讨论便不间断地出现在公众视野。特朗普7月底也提出，他认为会在今年年底前与习近平会晤。
马来西亚首相安华周五（8月8日）说，预料特朗普和习近平将出席今年10月在马来西亚举行的东盟及系列峰会，这意味着“习特会”也可能在吉隆坡举行。
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