Information科技网站早先指出，一些客户表示，辉达最先进的Blackwell晶片有过热问题。但研究机构SemiAnalysis首席分析师帕特尔（Dylan Patel）表示，Blackwell与过热有关的设计问题，已经解决。
帕特尔说：「过热问题出现好几个月，大致已经解决」。今年夏天就有晶片过热的传言，派特尔8月在X平台写道：「我们追查后发现，传言太夸大」。
Semianalysis在8月报告中指出，问题出在冷却系统，好几家供应商做出调整，五名分析师在报告中表示，变动「很小」。
近来的忧虑聚焦GB200 NVL72超级晶片，72代表内有72个Blackwell图形处理器（GPU）、以及36个中央处理器（CPU）。这么多晶片放在一起，当作一个超级晶片使用，会变得很烫，需要液冷。
帕特尔指出，初期会有一些问题，大家还不知道怎么做最好。过渡期间可能相当棘手。
新资料中心将为液冷系统打造，但许多既有设施须改造，这个任务相当艰难，除了所有零组件必须彻底密合，避免液体外漏，液冷并须在特定温度下循环。需求高涨下，液冷业者Vertiv 19日股价改写空前收盘高。
帕特尔说，Blackwell先前的晶片设计问题、及安装挑战，削减今年晶片出货量。Semianalysis估计，今年将出货20万组，大多给超大规模资料中心（Hyperscalers），较小型的云端运算业者，预料要2025年春天才会拿到晶片，但部分公司仍不确定到货数量和时间。
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