知情人士透露，中国AI新创深度求索（DeepSeek）正在研发自己的AI芯片，此举可能会减少对辉达和华为芯片的依赖，该公司一直依靠这些芯片来训练、运行旗下的模型。
路透社报道，这款芯片是为“推论”所设计，而非为了训练新的模型，这是AI运算中训练好的模型为用户生成回应的阶段。如果这项努力取得成功，DeepSeek进军半导体研发领域代表着这家在中国被视为AI领导企业的公司出现重大的策略转变，可能会加剧中国科技巨头华为面临的挑战。
Radio Free Mobile分析师温莎（Richard Windsor）表示，辉达目前在中国的市占为零，而且这种情况可能继续下去。不过，除非DeepSeek能获得领先的制造技术，否则他们几乎没有机会在中国以外的地区销售芯片。温莎补充，这项发展不会对芯片制造商造成影响。
知情人士表示，DeepSeek进军这一领域的努力仍处于早期阶段，公司正在与外部合作伙伴接洽，并与芯片设计、代工和记忆体公司进行洽谈，这项行动大概在1年前开始。知情人士提到，这家公司近几个月也增加了芯片设计工程师的招聘，但这些动作都是私下进行，没有在公开平台发布招聘资讯。
如果DeepSeek拥有自研芯片，他将与全球其他寻求对模型背后的硬体拥有更大控制权的AI开发商一样，并减少对辉达硬体的依赖。 OpenAI上（6）月发布了首款客制化推论芯片“Jalapeno”，这款芯片由OpenAI和博通共同研发；Anthropic据称也一直在考虑研发自己的AI芯片。
对于DeepSeek而言，自行研发芯片也有额外的战略意义，美国的出口管制措施限制中企购买辉达最先进的芯片，而北京方面，一直在呼吁科技巨头研发国产的替代芯片。
据报道DeepSeek既使用辉达芯片，也使用华为芯片。该公司表示，R1的基础模型是透过辉达的H800所训练。但在美国扩大管制后，这家公司愈来愈依赖华为，今年4月，DeepSeek发表了采用华为升腾系列芯片所训练的V4模型。
然而，设计一款具有竞争力的AI芯片通常需要数年时间和大量资金，在生产方面也面临阻碍，因为美国禁止中国设计师接触最先进的海外代工厂，而美国的其他限制措施，也切断了中国获取高频宽记忆体（HBM）的管道，HBM是AI推论芯片的关键组件。
（示意图）
